陶氏化学公司陶氏旗下的电子材料事业部很高兴地宣布，其荣获由积体电路制造公司(台积电)颁发的2015年杰出供应商奖。这项殊荣肯定了陶氏在化学机械平坦化(CMP)在材料开发和交付方面的出色表现。“陶氏化学机械研磨(CMP)技术有幸获得台积电授予的这项殊荣。台积电是一家创新企业，也是全球领先的代工厂，我们非常自豪能成为其重要合作伙伴，”陶氏电子材料事业部CMPT副总裁暨全球业务主管MarioStanghe
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。 化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部门副总Sam Shoemaker指出，根据市场数据显示，2010年全球半导体营收可望达到3,103亿美元，较2009年大幅上扬35.1%。半导体材料市场势必与整体半导体产业同步攀升，SEMI统计指出，半导体材料市场2010年预期会有17%的成长。陶氏化学预估2010年营
今年7月初，陶氏化学公司宣布以150亿美元的价格收购Rohm&Haas；5月，美国半导体材料厂商AmberWaveSystems宣布收购由Caltech分离出来的AonexTechnologies，以确立其在太阳能材料领域的地位似乎材料业的新一轮整合风潮正在悄然兴起。 由于石油和原材料的价格不断攀升，造成陶氏化学今年上半年的原材料和能源成本相对去年同期增加了40%以上。为保持利润率，今年5月底，陶氏化学宣布将产品售价上调20%，不到一个月后又再次上调
