报告期内，公司继续坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系以及对客户需求的精准把握，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，与行业领先客户的合作关系更加紧密。
2022年公司实现营业收入9.29亿元，较上年同期增长58.90%，实现较快增长；实现归属于母公司所有者的净利润1.23亿元，较上年同期增长62.09%。
2022年9月19日，公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，首次公开发行人民币普通股（A股）股票3,556.00万股，募集资金净额14.87亿元，公司的资本实力及融资能力得到显著提升，募集资金主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。募投项目的实施有助于完善公司产业布局，快速扩充产能，更有效满足客户需求；有助于引进高端科研人才，为公司发展注入新的活力，推动公司高质量可持续发展。
2022年公司继续加大研发投入力度，报告期内研发投入为4,667.27万元，较上年同期增长52.21%，研发费用占营业收入比例为5.03%，新申请国家发明专利59项，新获授权发明专利29项。公司继续加大引才力度，截至2022年12月31日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员119人，研发人员数量较上年同期增长46.91%，研发人员占总人数的比例为18.51%。
2022年公司进一步加深与哈尔滨工程大学等科研院所的校企合作，报告期内完成校企合作研发1项、联合申请发明专利2项、联合申报“烟台市新型电子及能源材料重点实验室”并获批建设，并开设专家讲堂、新引入在校研究生进行人才联合培养等。公司通过铁三角项目运作模式，加强团队紧密合作，紧跟行业发展趋势，聚焦客户需求，做到精准研发，以更专业的服务为客户提供更高效的产品解决方案，不断增强公司技术和品牌优势。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。
公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，报告期内持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。
公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。但碍于传统RTV固化技术，制造产能受限于有机硅粘合材料的固化时长而无法有效提升。报告期内，公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。
随着新能源汽车轻量化发展趋势加快，低密度结构材料成为提高动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度、高粘接强度、低模量、优异的耐老化性、长时间存储不分层的特点，技术难度高。报告期内，公司持续加大该领域研发投入，取得重要进展，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。
采用单小片的叠瓦技术代替汇流条连接技术，使太阳能电池组件效率更高，随着更为先进的大尺寸高效电池片的发展，市场急需一款高粘结、低模量、低体积电阻率的导电胶。报告期内，公司通过自主创新，在大尺寸电池用叠瓦导电胶方面取得重要突破，开发出一款粘接强度高、模量低、体积电阻率低的导电胶，并且通过客户验证测试，实现小批量供货。成功打破国外公司在此领域的垄断，实现国产化。
公司牢牢把握行业发展机遇，根据市场需求科学合理补充产能，报告期内公司对动力电池封装材料产能进行扩充，紧贴产业链布局产能，为客户提供高效的服务。
截至2022年底，公司在昆山生产基地实施的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中的年产8,800吨动力电池封装材料产线已建成投产，有力保障了新能源动力电池封装材料订单的按时交付，该产线通过流程化和自动化作业，显著提升了公司的智能制造水平，实现了规模化生产，在提高生产效率、降低制造成本等方面效果明显。同时，报告期内公司在昆山生产基地启动建设第二条动力电池封装材料生产线年年底前建成投产，项目达产后将进一步扩充公司新能源动力电池封装材料产能，满足该领域业务持续增长对产能的需求。
公司始终坚持客户导向、市场引导、技术创新，坚持实施大项目、大客户战略，以敏锐的市场洞察力，进行先导性研发、战略合作项目开发，突出自主创新优势，稳抓市场机会；公司不断加强销售渠道和销售体系建设，进行深度市场调研，精准捕捉市场动态，以高品质产品、优质的服务水平提高市场份额。2022年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
1、集成电路封装领域，公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。
2、智能终端封装领域，根据消费电子更新迭代快的特点，公司持续保持对重点客户群投入较高的研发和服务资源，满足客户产品迭代对封装材料的需求，同时也在客户产品迭代过程中寻求新的合作机会；在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。
3、新能源应用领域，公司动力电池封装材料继续保持技术领先优势，市场主导地位得到进一步巩固，在宁德时代（300750）等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪（002594）实现小批量供货；公司光伏叠晶材料继续保持国内市场占有率领先地位，积极拓展与海外光伏客户的合作，开发新的增长点；储能电池方面，公司密切关注储能市场发展动态，紧抓市场机遇，在储能电池应用材料方面及时推出精准的解决方案，已实现标杆客户应用；消费电池方面，公司创新研发适应性强的产品，提高市场份额和覆盖率。
4、高端装备应用领域，公司加大力度开拓新的市场和新的业务增长点，在电动汽车电机电控领域，按照计划逐步完新产品开发与客户群覆盖。
报告期内，公司逐步加大海外市场拓展力度，紧跟大客户产业链，进行海外布局和业务拓展，不断提高国际化客户的服务能力和水平。
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
2022年，公司集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料收入合计占比为93.94%，在高端电子封装领域保持较高的收入占比，同时凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。
集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
新能源应用材料主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等领域，属于绿色能源应用领域的关键材料。
①在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。由于汽车长期处于高震动、高湿度、高温度的工作环境，应用场景非常复杂，长使用寿命、高安全性能需求对材料带来非常严苛的可靠性要求，满足汽车应用技术标准的车规级材料从研发至产业化上市的过程具有技术含量高、耗时较长的特点。动力电池封装材料的技术难点主要在于，需要同时具备：A.优异的抗低频振动性等可靠性，以提升电池寿命；B.优异的导热性与阻燃性，以保证安全性；C.较小的电池质量，以满足动力电池的轻量化要求。
②在光伏电池领域，光伏叠晶材料可以为高效叠瓦组件提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。
③在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用。储能电池封装材料的技术难点主要在于，A.耐高温性，满足电池系统在高温环境下运行的需求；B.耐腐蚀性，满足电池系统在酸碱、电解液腐蚀等特殊环境的使用要。
二手高压反应釜基本介绍