随着我国经济不断发展，制造业的升级提效，工业产值和工业产品需求快速增长，国内创新型科技企业实力不断提升，全球同业企业的生产与研发中心逐渐向我国转移，高端品牌产品持续投放到中国市场。同时，随着CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，先进封装材料担负起延续摩尔定律的重任，并促使各类封装材料应用领域不断扩展，不断迎合集成电路、5G、人工智能、高性能计算、物联网、电子电器的技术应用需求，包括动力电池及新能源汽车、新能源光伏、高端装备等众多领域产生的新型材料及系统封装需求，成为各个行业实现数字化、智能化和自动化的重要支撑。先进封装材料行业迎来新的发展机遇，拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，封装材料市场的未来成长将具有高度确定性。
在国际环境复杂严峻，国内经济下行压力加大、增速放缓的情况下，国产替代为众多国内领先品牌提供了难得的发展机遇。我国封装材料行业顺应时势，开展国际合作逐步增加，投资并购活跃，近年来国内企业通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产，先进封装占全球比例逐渐提升，助推国内上游封装材料产业发展。国内部分企业坚定走出去，在国外设立制造基地、研发中心、销售中心，核心业务逐步从国内走向国际。同时，国内企业持续加大技术研发、科研创新等方面投入，技术创新方面不断取得新成果，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域不断扩大，国产化步伐加快。
近年来，随着用户对封装材料产品质量、性能和环保节能要求的日益提高，市场竞争日趋激烈，传统低端胶粘产品利润趋薄，加上原材料价格上涨、劳动力成本提升、环保监管严格，极大地压缩了中小企业的利润空间，一些技术水平落后、缺乏自主创新能力、高污染、高能耗的小型生产企业相继被淘汰。国内龙头企业借助资本市场优势，持续加大研发投入，扩充产能，产品质量、研发实力、管理水平等各方面不断提升，行业整体呈现规模化、集约化发展趋势，行业集中度和技术水平不断提高。在高端封装材料领域，国内企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争，但在部分细分领域，国内龙头企业已具备国际竞争力，逐步实现进口替代，综合竞争实力不断提升。
制造业的数字化、智能化是企业长期坚持的方向，产品研发的模块化、智能化是企业解决降低成本、提高效率与竞争能力的必然过程。材料企业创新基础是对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
公司是国内高端电子封装材料行业的先行者，主要从事高端电子封装材料研发及产业化，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节的关键材料，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代；在产业规模上，各细分行业处于行业国内领先，具备参与国际产业分工与参与竞争的全面能力。公司产品在集成电路、智能终端、新能源等领域与主要头部厂
商建立了长期合作关系，且在优质客户中均享有较高份额或供应地位。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言：
①在集成电路封装材料领域，国内与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距，核心封装材料仍主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。同时，公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。
②在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长足的进步，在中低端领域占据了主要份额，并逐渐向中高端领域延伸。目前，在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链，并均形成业务规模化、产能规模化的优势，也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，公司持续聚焦技术平台建设，保证长期的市场竞争能力。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升，但目前占比仍有非常大的提升空间。
③在新能源应用材料领域，电动汽车用锂电池是新能源封装材料市场规模快速增长的主要动力。公司已持续在宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、中航锂电、国轩高科（002074）、蜂巢能源、远景能源、因湃电池等众多动力电池头部企业批量供货，整体上占有较高的市场份额。公司持续加大研发投入，合理规划布局产能，提升供应链效率，巩固技术领先优势，巩固行业份额领先优势。
储能电池封装材料方面，由于俄乌地缘冲突导致的欧洲能源危机，叠加国内电力市场改革，我国储能电池出货量延续了强劲增长的势头，2022年全年储能电池出货量达到130GWh，同比增长170.80%。公司在储能领域布局较早，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源（300274）储能等批量供货，未来将受益于储能行业，规模和速度有望实现快速增长。
光伏叠瓦封装材料方面，在通威股份（600438）、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链已经处于国际领先地位，并积极推动了叠瓦组件的技术研发并取得了长足进步。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已批量应用于通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件龙头企业，该产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。
④高端装备应用材料领域，公司产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域，公司积极投入有竞争力新产品线，并通过产品规模化提高产品综合竞争力，在汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，进一步取得有竞争力的市场份额，并持续挖掘在高端装备及MRO领域新的应用场景，巩固该领域高端应用地位。
公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，2023年下半年相关行业发展格局及趋势如下：
中商情报网数据显示，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年将达752亿美元。根据Yole数据，2022年先进封装市场规模约为443亿美元，受益于多方细分市场的不断应用与渗透，2028年该市场规模将达786亿美元，2022-2028E先进封装市场预计年复合增长率约为11%。目前市场竞争加剧，垂直整合趋势明显，跨国合作加强。行业趋势中，移动互联网驱动需求增长，物联网崛起带动市场发展，人工智能应用广泛，新材料和封装技术创新不断。整体而言，集成电路行业正处于快速发展阶段，企业需要加强技术创新和国际合作，以适应市场竞争的挑战。同时，未来云计算、5G、边缘计算等领域将成为新的发展机遇，对集成电路行业带来更多的市场需求和创新机会。
消费的复苏将带来持续增长：随着政策上对消费支持力度的持续加强，在沉寂了几年后，消费电子的复苏将逐渐从弱复苏向强复苏推进。
新的产品、新的技术将激发大众的消费：VR、AR、智能机器人、车载电子等新的应用的出现或进步，将带来新的市场增量，持续扩充智能终端多元化的市场空间。
折叠屏和可滚动屏幕手机将成为热点：折叠屏和可滚动屏幕手机技术在近几年得到了较大的关注，预计这些创新型手机产品将在2023年得到更多的推广和市场份额提升。
AI和机器学习的应用扩大：人工智能和机器学习技术在智能手机中的应用不断扩大，预计2023年会有更多的手机厂商在产品中加入智能化的功能和特性。
环保和可持续发展：随着消费者对环境友好产品的需求增加，预计2023年手机厂商将更加关注环保材料和可持续发展，推出更多符合环保标准的手机产品。
动力电池：封装材料取代了传统的汽车焊接工艺，有助于实现轻量化设计和优化动力电池热管理，是解决电动汽车“里程焦虑”、“安全焦虑”和“充电焦虑”的关键材料技术。相关数据显示，单辆汽车电池组装的用胶量可达2.5L。中国汽车工业协会数据显示，2023年1-6月，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。我国新能源汽车动力电池2023年1-6月累计产量293.6GWh，累计同比增长36.8%。
光伏电池：国家能源局已经公布了中国上半年光伏新增装机量为78.42GW，同比增长154%。中国光伏协会也把2023年预计装机量由95~120GW上调至120~140GW。2023年装机量预计还将大幅超预期。
储能电池：2020-2022年，我国储能电池出货量增长速度迅猛。尤其是2022年，由于地缘冲突导致的欧洲能源危机，叠加国内电力市场改革，我国储能电池出货量延续了上一年强劲增长的势头，全年储能电池出货量达到130GWh，同比增长170.8%。2023年上半年全球储能电池产量98GWh，同比增长104%，出货量102GWh，同比增长118%。根据市场研究机构NavigantResearch发布的报告显示，全球新增发电容量约三分之一由太阳能和风能贡献，随之而来储能项目数量和规模在不断增。
二手高压反应釜基本介绍